電源模組和非模組的三大區(qū)別
我看最近許多小伙伴們，都是想要了解一下電源模組還有非模組有哪些不一樣的區(qū)別。那接下來(lái)就來(lái)為大家詳細(xì)說(shuō)說(shuō)：“電源模組和非模組的三大區(qū)別”吧!!!
一、工作效率不同
非模組電源的PCB板和供電線(xiàn)有且只有一個(gè)連接功能，所以損耗很低。
可是模組電源的PCB板和連接到主機(jī)的供電線(xiàn)之間有兩個(gè)連接功能，考慮到多了連接功能，所以損耗更高，同規(guī)格下模組電源的效率要比非模組電源低了一點(diǎn)。
二、轉(zhuǎn)換效率不同
實(shí)際功率越來(lái)越高，模組電源的損壞也會(huì)提升，例如市電下負(fù)載百分百的模組電源，要比非模組低了0.6%左右，不同的電源主要表現(xiàn)不同，但是同樣狀態(tài)下，模組電源確實(shí)要比非模組電源的轉(zhuǎn)換效率更低。
三、外觀(guān)上不同
非模組電源從內(nèi)部引出一大堆供電線(xiàn)，模組電源則是用模組接口板代替，拆開(kāi)電源后，可以看到，非模組電源的供電線(xiàn)直接從PCB板上引出，而模組電源則是從PCB板引出來(lái)的供電線(xiàn)在輸出接口處連接到模組板。
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